Một trong những điểm khác biệt chính giữa PCB khổ lớn và PCB tiêu chuẩn là kích thước của chúng. PCB khổ lớn có thể lên tới 4 feet x 8 feet và có thể xử lý tải công suất cao hơn. Một điểm khác biệt nữa là số lớp có thể được đưa vào PCB. PCB khổ lớn có thể có hơn 40 lớp, trong khi PCB tiêu chuẩn thường có ít hơn 10 lớp. PCB khổ lớn cũng yêu cầu thiết bị và quy trình sản xuất chuyên dụng, điều này có thể làm tăng giá thành so với PCB tiêu chuẩn.
PCB định dạng lớn cung cấp một số lợi thế so với PCB tiêu chuẩn, bao gồm tính linh hoạt trong thiết kế tăng lên, tính toàn vẹn tín hiệu được cải thiện và khả năng xử lý nguồn nâng cao. Những PCB này có thể chứa các thành phần lớn hơn và thiết kế mạch phức tạp hơn, khiến chúng trở nên lý tưởng để sử dụng trong các ứng dụng hiệu suất cao. PCB khổ lớn cũng có nguy cơ hỏng hóc thấp hơn trong các ứng dụng có dòng điện cao, điều này có thể giúp cải thiện độ tin cậy và giảm chi phí bảo trì.
PCB khổ lớn được sử dụng trong nhiều ứng dụng đòi hỏi khả năng xử lý công suất cao hơn hoặc nhiều không gian hơn cho các bộ phận. Những ứng dụng này bao gồm điện tử công suất, viễn thông, thiết bị y tế, hàng không vũ trụ và điện tử ô tô. PCB khổ lớn cũng được sử dụng trong các ứng dụng yêu cầu kết nối mật độ cao, chẳng hạn như trung tâm dữ liệu và trang trại máy chủ.
PCB khổ lớn đặt ra một số thách thức cho các nhà thiết kế và nhà sản xuất, bao gồm chi phí tăng, thời gian sản xuất dài hơn và độ phức tạp sản xuất cao hơn. Kích thước lớn của các PCB này đòi hỏi phải có thiết bị và quy trình sản xuất chuyên dụng, có thể làm tăng chi phí và thời gian sản xuất. Ngoài ra, kích thước lớn hơn của các PCB này có thể khiến chúng khó xử lý và kiểm tra hơn trong quá trình sản xuất.
Tóm lại, PCB định dạng lớn cung cấp một số lợi thế so với PCB tiêu chuẩn, bao gồm tính linh hoạt trong thiết kế tăng lên, tính toàn vẹn tín hiệu được cải thiện và khả năng xử lý nguồn nâng cao. Các PCB này thường được sử dụng trong các ứng dụng hiệu suất cao, chẳng hạn như điện tử công suất, viễn thông và thiết bị y tế. Tuy nhiên, chúng cũng đặt ra một số thách thức cho các nhà thiết kế và nhà sản xuất, bao gồm chi phí tăng, thời gian sản xuất dài hơn và độ phức tạp sản xuất cao hơn.
Hayner PCB Technology Co., Ltd. là nhà sản xuất hàng đầu về PCB khổ lớn. Với hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành, chúng tôi có chuyên môn và khả năng sản xuất để sản xuất PCB khổ lớn chất lượng cao cho nhiều ứng dụng. Ghé thăm trang web của chúng tôi tạihttps://www.haynerpcb.comđể tìm hiểu thêm về sản phẩm và dịch vụ của chúng tôi. Mọi thắc mắc về bán hàng vui lòng liên hệ với chúng tôi tạisales2@hnl-electronic.com.
1. Kim, J., Kim, S., & Lee, K. (2018). Phân tích nhiệt của PCB khổ lớn sử dụng mô-đun nhiệt điện tích hợp. Kỷ yếu của Hội nghị quốc tế IEEE/ACM lần thứ 18 về các thí nghiệm và mô phỏng nhiệt, cơ khí và đa vật lý trong vi điện tử và hệ thống vi mô.
2. Zhang, G., Chen, Y., & Li, Y. (2017). Thiết kế và phân tích bộ chuyển đổi Buck xen kẽ mật độ công suất cao sử dụng PCB khổ lớn. Giao dịch của IEEE về Điện tử công suất, 32(10), 7914-7924.
3. Roh, S., Kwon, H., & Park, Y. (2016). Thiết kế và triển khai hệ thống hiển thị ma trận LED khổ lớn dựa trên PCB mô-đun. Tạp chí Quốc tế về Kỹ thuật Phần mềm và Ứng dụng của nó, 10(12), 273-282.
4. Huang, H., Yuan, J., & Chen, Y. (2015). Thiết kế PCB khổ lớn cho ứng dụng biến tần ô tô. Hội nghị quốc tế IEEE 2015 về Hệ thống điện cho máy bay, đường sắt, động cơ tàu thủy và phương tiện giao thông đường bộ (ESARS).
5. Shi, W., Zhang, L., & Xiong, X. (2014). Phân tích tính toàn vẹn tín hiệu trong thiết kế PCB khổ lớn. Tạp chí Chất bán dẫn, 35(11), 1-7.
6. Aung, Y., Shin, J., & Kwon, Y. (2013). Giảm thiểu nhiễu điện từ trong PCB khổ lớn bằng cách sử dụng mặt phẳng nguồn phân chia. Tiến bộ trong nghiên cứu điện từ, 142, 141-149.
7. Chi, W., Wang, L., & Li, P. (2012). Thiết kế và hiện thực hóa hệ thống thu thập dữ liệu tốc độ cao dựa trên PCB định dạng lớn. Tạp chí Dụng cụ Khoa học Trung Quốc, 33(11), 2667-2672.
8. Luo, H., Li, B., & Zhang, X. (2011). Thiết kế và triển khai hệ thống phân phối điện dựa trên PCB khổ lớn cho các trang trại máy chủ. Hội nghị quốc tế IEEE 2011 về Tự động hóa và Hậu cần.
9. Wang, H., Luo, Z., & Liu, Q. (2010). Thiết kế và triển khai bộ biến tần năng lượng mặt trời dựa trên PCB khổ lớn. Kỷ yếu của Hội nghị Quốc tế IEEE 2010 về Hệ thống Tích hợp và Máy tính Thông minh.
10. Lai, J., Lin, Y., & Su, Y. (2009). Phân tích nhiệt của PCB khổ lớn với đèn LED công suất cao. Giao dịch của IEEE về Công nghệ Linh kiện và Đóng gói, 32(3), 684-693.
