Tin tức ngành

Sơn ba lớp là lớp phủ bảo vệ được áp dụng cho các cụm bảng mạch in (PCBA).

Phần lớn sự ưu ái đối với PCB đa lớp nằm ở xu hướng của ngành.

Lắp ráp PCB đề cập đến quá trình lắp ráp tất cả các linh kiện điện tử như điện trở, bóng bán dẫn, điốt, v.v. vào bảng mạch in và phương pháp lắp ráp có thể là thủ công hoặc cơ khí. Mọi người thường nhầm lẫn giữa lắp ráp PCB với sản xuất PCB, chúng bao gồm các quy trình hoàn toàn khác nhau. Đối với sản xuất PCB, nó bao gồm rất nhiều quy trình bao gồm thiết kế và tạo mẫu, trong khi việc lắp ráp bảng mạch in bắt đầu sau khi chế tạo PCB và tất cả là về vị trí lắp đặt linh kiện.

Bài viết này giải thích cách Chế tạo PCB, với bốn đặc điểm chính là độ chính xác cao và khả năng đa quy trình, có thể thích ứng với nhu cầu của ngành điện tử, phát triển theo hướng thông minh và linh hoạt, đồng thời cho phép ngành điện tử phát triển chất lượng cao.

Bạn đã bao giờ phải đối mặt với sự chậm trễ, chi phí bất ngờ hoặc các vấn đề chất lượng khi chuyển thiết kế tuyệt vời của bạn vào sản xuất? Trong hai thập kỷ của tôi, đi đầu trong sản xuất điện tử, tôi đã thấy vô số dự án gây khó chịu trong quá trình lắp ráp SNAGs hoàn toàn có thể phòng ngừa được. Cây cầu giữa một thiết kế hoàn hảo và một sản phẩm được sản xuất hoàn hảo được xây dựng trên chế tạo PCB và tối ưu hóa lắp ráp. Vì vậy, làm thế nào để chúng tôi đảm bảo rằng cây cầu là mạnh?

PCB đồng nặng tạo thành một mạng lớp đồng chuyên sâu trong quá trình lắng đọng mạ điện thông qua công nghệ xây dựng lớp dây dẫn được tăng cường có cấu trúc.