Tin tức ngành

Sơn ba lớp là lớp phủ bảo vệ được áp dụng cho các cụm bảng mạch in (PCBA).

Phần lớn sự ưu ái đối với PCB đa lớp nằm ở xu hướng của ngành.

Lắp ráp PCB đề cập đến quá trình lắp ráp tất cả các linh kiện điện tử như điện trở, bóng bán dẫn, điốt, v.v. vào bảng mạch in và phương pháp lắp ráp có thể là thủ công hoặc cơ khí. Mọi người thường nhầm lẫn giữa lắp ráp PCB với sản xuất PCB, chúng bao gồm các quy trình hoàn toàn khác nhau. Đối với sản xuất PCB, nó bao gồm rất nhiều quy trình bao gồm thiết kế và tạo mẫu, trong khi việc lắp ráp bảng mạch in bắt đầu sau khi chế tạo PCB và tất cả là về vị trí lắp đặt linh kiện.

Vật liệu PCB của Rogers đã trở thành giải pháp hàng đầu cho các kỹ sư đang tìm kiếm hiệu suất tần số cao vượt trội, tính chất điện môi ổn định và độ ổn định nhiệt đáng tin cậy.

Bảng mạch in kết nối mật độ cao (HDI) đại diện cho một loại công nghệ bảng mạch tinh tế được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về các thiết bị điện tử nhỏ gọn, nhẹ và hiệu suất cao. Cấu trúc PCB HDI kết hợp microvias, dấu vết nhỏ, các thành phần bước giảm và xếp chồng nhiều lớp để mang lại mật độ đi dây lớn hơn trong phạm vi diện tích nhỏ hơn. Mục đích của bài viết này là tìm hiểu PCB HDI là gì, tại sao chúng cần thiết cho thiết bị điện tử ngày nay, cách chúng hoạt động trong các ứng dụng khác nhau và xu hướng nào sẽ định hình sự phát triển trong tương lai của chúng.

Bài viết này giải thích cách Chế tạo PCB, với bốn đặc điểm chính là độ chính xác cao và khả năng đa quy trình, có thể thích ứng với nhu cầu của ngành điện tử, phát triển theo hướng thông minh và linh hoạt, đồng thời cho phép ngành điện tử phát triển chất lượng cao.