PCB đa lớp, hay Bảng mạch in, là một linh kiện điện tử bao gồm nhiều lớp vật liệu dẫn điện (thường là đồng) được kẹp giữa các lớp vật liệu cách điện (chẳng hạn như nhựa epoxy sợi thủy tinh).
Có 8 bước chính trong quá trình lắp ráp PCB: Chuẩn bị và xem xét vật liệu, Vị trí thành phần, Hàn sóng, Chuẩn bị mẫu, Mẫu dán hàn, Bố trí SMC/THC, Hàn nóng chảy lại, Kiểm tra chất lượng.
Có ba loại quy trình lắp ráp PBC chính.
1.Quy trình lắp ráp công nghệ lỗ thông qua
2. Quy trình lắp ráp công nghệ gắn trên bề mặt
3. Quy trình lắp ráp công nghệ hỗn hợp
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
06 2024-09 
27 2024-08 
27 2024-08 
