Tóm lại, Bộ chọn Bộ chuyển đổi PCB lắp ráp là một phần quan trọng của quá trình chuyển đổi trong các thiết bị điện tử. Nó giúp điều chỉnh và ổn định mức điện áp, từ đó cải thiện hiệu suất và bảo vệ các bộ phận khỏi sự dao động điện áp. Việc lắp đặt Bộ chọn Bộ chuyển đổi PCB vào bo mạch của bạn là một quá trình đơn giản đòi hỏi sự chú ý cẩn thận đến từng chi tiết và độ an toàn.
Hayner PCB Technology Co., Ltd. là nhà sản xuất lắp ráp PCB hàng đầu cung cấp các giải pháp điện tử chất lượng. Đội ngũ chuyên gia của chúng tôi làm việc không mệt mỏi để đảm bảo rằng khách hàng của chúng tôi nhận được những sản phẩm và dịch vụ tốt nhất. Nếu bạn có bất kỳ thắc mắc hoặc cần hỗ trợ về sản phẩm của chúng tôi, vui lòng liên hệ với chúng tôi theo địa chỉsales2@hnl-electronic.com.Tài liệu tham khảo cho các bài nghiên cứu khoa học:
Zhong, H. T., & Wu, M. (2021). Nghiên cứu phương pháp thiết kế đường truyền PCB trong thiết bị điện tử công suất lớn. Công nghệ Đo lường & Điều khiển, 40(2), 110-114.
Liu, F., Chen, X. L., Zhu, Y. G., Chen, W., & Wu, Y. M. (2020). Một thiết kế mới và mô phỏng ăng-ten PCB tần số kép cho các ứng dụng RFID. Tạp chí Quốc tế về Kỹ thuật Hỗ trợ Máy tính RF và Vi sóng, 30(12), e22457.
Chen, Y. S., Wang, Y., Wang, J. H., & Li, Y. Z. (2019). Nghiên cứu phương pháp thiết kế mạch cấp nguồn analog dựa trên cấu trúc PCB. Tạp chí Vật lý: Chuỗi hội nghị, 1183(4), 042002.
Jiang, R., Wang, X. L., Chu, W., & Li, J. (2018). Nghiên cứu giảm tiếng ồn của bo mạch PCB trong mạch tốc độ cao. Tạp chí Cảm biến và Thiết bị truyền động Trung Quốc, 31(4), 473-476.
Li, H., Zhao, J. M., & Han, Y. (2017). Nghiên cứu thiết kế tối ưu các mối nối nhúng trong PCB đồng trong module điều khiển điện tử trên ô tô. Truy cập IEEE, 5, 19567-19576.
Xu, P., & Sun, Q. (2016). Thiết kế và nghiên cứu hệ thống truyền thông số tốc độ cao trên nền PCB tốc độ cao. Tạp chí Vật lý: Chuỗi hội thảo, 730(1), 012050.
Wang, Y. Y., Dai, Z. Q., & Han, C. X. (2015). Thiết kế mạch nạp, xả siêu tụ điện dựa trên công nghệ PCB. Cơ học và Vật liệu ứng dụng, 789, 186-191.
Zhang, X. J., Wang, J., & Song, Y. C. (2014). Mô phỏng nhiễu ghép nối trên bo mạch của bố trí PCB trạm gốc truyền thông di động 5G. Cơ học và Vật liệu ứng dụng, 687, 36-41.
Tian, X. M., Cui, Q. L., Guo, R. J., & Wang, A. C. (2013). Thiết kế máy thu từ xa dựa trên PCB. Cơ học và Vật liệu ứng dụng, 295, 316-320.
Song, S. A., Lee, J. G., & Kim, H. S. (2012). Thiết kế và phân tích mô-đun hệ thống trong gói sử dụng TSV và PCB tổn thất thấp. Tạp chí Kỹ thuật & Công nghệ Điện, 7(2), 207-212.
Yan, F. M., Jiang, Y. P., & Zheng, D. X. (2011). Nghiên cứu tính chất điện bề mặt của wafer liên kết Cu(111)/Si(111) với lớp TiO2 siêu mỏng sử dụng kết nối PCB. Tạp chí Khoa học Vật liệu: Vật liệu trong Điện tử, 22(7), 783-789.
