PCB đồng nặngHình thành một mạng lớp đồng chuyên sâu trong quá trình lắng đọng điện quang thông qua công nghệ xây dựng lớp dây dẫn được tăng cường về mặt cấu trúc. Sự mở rộng hình học của mặt cắt dẫn điện của nó tối ưu hóa đáng kể tắc nghẽn vật lý của truyền hiện tại. Hiệu ứng mang hiện tại do sự tích tụ khối lượng của lớp đồng đồng thời cải thiện mối quan hệ độ dốc thời gian giữa việc tạo nhiệt và tản nhiệt Joule, làm cho sự phân bố mật độ từ thông nhiệt có xu hướng được cân bằng.
Lớp dây dẫn của các bảng mạch thông thường bị hạn chế bởi mô hình sản xuất cơ bản. Khi duy trì cùng một khả năng mang theo hiện tại, cần phải sử dụng chiến lược mở rộng chiếm đóng không gian, điều này khiến cho sự sẵn có của kênh nối dây bị xâm phạm. Sự khác biệt mở rộng nhiệt giữa chất nền và lớp đồng thể hiện các đặc tính đáp ứng phi tuyến trong hệ thống đồng dày và hiệu ứng tích lũy dịch chuyển xen kẽ cần được kiểm soát bằng cách điều chỉnh lưu biến của giao diện liên kết. Sự cải thiện kỹ thuật của cường độ đan xen cơ học ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng triệt tiêu giao diện của cấu trúc tổng hợp dưới tải động. Chỉ số hiệu suất này tạo thành tham số ngưỡng chính cho độ tin cậy của hệ thống mạch nhiều lớp.
Trong quá trình sản xuất, quá trình khắcPCB đồng nặngĐối mặt với sự mâu thuẫn giữa kiểm soát khắc bên và độ chính xác chiều rộng đường, và cần phải điều chỉnh độ dốc nồng độ dung dịch khắc và các thông số áp suất phun. Độ đồng đều phân phối mật độ hiện tại trong giai đoạn mạ đồng là cần phải cao hơn để ngăn chặn sự tăng sinh của các khối u ở rìa của dòng gây ra bởi độ dày quá mức cục bộ. Ngược lại, cửa sổ khắc của các bảng mạch thông thường rộng hơn và dung sai quá trình tương đối cao.
Về mặt thiết kế tản nhiệt,PCB đồng nặngCó thể đạt được hướng dẫn dòng nhiệt ba chiều thông qua các khối đồng nhúng hoặc các khu vực đồng dày cục bộ, trong khi các bảng mạch thông thường chủ yếu dựa vào các tản nhiệt bên ngoài để tản nhiệt thụ động. Về độ tin cậy dài hạn, cấu trúc đồng dày của PCB đồng nặng giúp cải thiện đáng kể khả năng ngăn chặn điện giải, trì hoãn nguy cơ các mạch ngắn gây ra bởi sự phát triển của râu ria kim loại.
