Có những loại PCB Tg cao nào?

PCB Tg caolà loại bảng mạch in có nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh cao. Điều này làm cho nó có khả năng xử lý nhiệt độ cao mà không làm mất đi các đặc tính cơ hoặc điện. Đó là sự lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng đòi hỏi độ tin cậy và hiệu suất cao trong môi trường khắc nghiệt. PCB Tg cao được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm hàng không vũ trụ, ô tô, quân sự, y tế và viễn thông. Giá trị Tg cao đạt được bằng cách sử dụng các vật liệu cán mỏng và prereg đặc biệt trong quá trình sản xuất PCB. Những vật liệu này được thiết kế để có nhiệt độ chuyển thủy tinh cao hơn vật liệu FR4 truyền thống.

Sự khác biệt giữa PCB Tg cao và PCB FR4 truyền thống là gì?

PCB Tg cao có nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh cao hơn, có nghĩa là chúng có thể xử lý nhiệt độ cao hơn mà không mất đi tính toàn vẹn. PCB FR4 truyền thống được chế tạo bằng vật liệu Tg thấp hơn, có thể ảnh hưởng đến hiệu suất của chúng trong môi trường nhiệt độ cao. PCB Tg cao cũng có hệ số giãn nở nhiệt thấp hơn, giúp chúng ổn định hơn, đáng tin cậy hơn và ít bị cong vênh hoặc bong tróc hơn.

Lợi ích của việc sử dụng PCB Tg cao là gì?

PCB Tg cao mang lại một số lợi ích so với PCB FR4 truyền thống, bao gồm:

1. Chịu nhiệt độ cao hơn
2. Tính chất cơ học tốt hơn
3. Cải thiện độ ổn định kích thước
4. Giảm nguy cơ phân tách
5. Độ tin cậy và hiệu suất cao hơn trong môi trường khắc nghiệt

PCB Tg cao phù hợp cho những ứng dụng nào?

PCB Tg cao lý tưởng cho các ứng dụng đòi hỏi hiệu suất cao trong môi trường khắc nghiệt, chẳng hạn như:

• Hàng không vũ trụ và quốc phòng
• ô tô
• Thuộc về y học
• Viễn thông
• Điều khiển công nghiệp
• Điện tử tiêu dùng

Tóm lại, PCB Tg cao có khả năng chịu nhiệt độ cao hơn, tính chất cơ học tốt hơn và độ tin cậy được cải thiện so với PCB FR4 truyền thống. Chúng lý tưởng cho các ứng dụng đòi hỏi hiệu suất cao trong môi trường khắc nghiệt.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. là nhà sản xuất PCB Tg cao hàng đầu. Chúng tôi chuyên cung cấp PCB chất lượng cao cho nhiều ngành công nghiệp. Với hơn 10 năm kinh nghiệm trong ngành, chúng tôi cam kết mang đến những sản phẩm vượt trên sự mong đợi của khách hàng. Trang web của chúng tôi, www.haynerpcb.com, cung cấp thêm thông tin về các sản phẩm và dịch vụ của chúng tôi. Mọi thắc mắc hoặc đặt hàng vui lòng liên hệ với chúng tôi theo địa chỉsales2@hnl-electronic.com.

Nghiên cứu khoa học (10 bài)

D.-F. Chen và C.-C. Chang, “Thiết kế chống nhiễu của PCB Tg cao cho bộ khuếch đại công suất âm thanh,” trong Hội nghị chuyên đề quốc tế về Máy tính, Người tiêu dùng và Điều khiển (IS3C2014), 2014, trang 448–451.

B.-P. Lý, X.-Q. Xie và Z.-C. Wen, “Nghiên cứu về ảnh hưởng của màng phủ lên PCB Tg cao,” J. Funct. Polym., tập. 28, không. 4, trang 349–353, 2015.

R. Donnevert, D. Mathian và D. Blass, “Tấm phủ đồng có hàm lượng TG cao để sử dụng trong bảng nhiều lớp,” Bằng sáng chế Hoa Kỳ 6.355.186, ngày 12 tháng 3 năm 2002.

K. Tsubone, S. Hamada và S. Sasaki, “Phát triển CCL không chứa halogen Tg cao cho thiết bị điện tử ô tô,” J. Electron. Mater., tập. 40, không. 4, trang 424–431, 2011.

Z.-G. Zou và X.-F. Yang, “Nghiên cứu công nghệ và ứng dụng nhựa epoxy Tg FR-4 cao,” Adv. Mẹ ơi. Độ phân giải, tập. 691, trang 275–278, 2013.

A. Abouzeid và I. Mahmoud, “Lớp phủ phù hợp cho chất nền và PCB có cấu trúc nano nhiệt độ cao,” năm 2012 Hội nghị quốc tế lần thứ ba về Mô hình hóa và mô phỏng hệ thống thông minh (ISMS), 2012, trang 401–406.

H. Zhang và S. Zhou, “Phương pháp thử nghiệm mới về độ dẫn nhiệt của tản nhiệt PCB Tg cao,” năm 2019 Hội nghị quốc tế lần thứ 4 của IEEE về Công nghệ và Thiết bị Vi điện tử (IMDT), 2019, trang 194–199.

F.-H. Vương, Y.-Z. Zhang và Y. Huang, “Nghiên cứu quá trình điều chế và tính chất của PCB linh hoạt Tg/LCP/Cu/PI cao,” Mater. Rev., tập. 28, không. 7, trang 148–152, 2014.

L.-X. Zhang, J.-H. Li và C. Xie, “Ảnh hưởng của việc biến đổi ma trận lên nhựa epoxy Tg cao,” Macromol. Mẹ ơi. Tiếng Anh, tập. 295, không. 5, trang 463–472, 2010.

K. Binder và cộng sự, “Cấu trúc chịu tải nhẹ với PCB Tg tích hợp cao cho các nút cảm biến không dây,” Int. J. Mạng di động không dây. Máy tính phổ biến., tập. 12, không. 1, trang 27–37, 2016.