Tin tức

Quy trình sản xuất PCB gốm sứ là gì?

PCB gốmlà một loại bảng mạch in sử dụng vật liệu gốm làm chất nền. Loại PCB này được biết đến với tính dẫn nhiệt cao, độ bền cơ học mạnh và khả năng chống ăn mòn và xói mòn hóa học. PCB gốm thường được sử dụng trong các thiết bị điện tử công suất cao, chẳng hạn như đèn LED, bộ chuyển đổi nguồn và bộ điều khiển động cơ. So với PCB truyền thống, PCB gốm có thể xử lý mức năng lượng cao hơn và hoạt động ở nhiệt độ cao hơn.
Ceramic PCB


Quy trình sản xuất PCB gốm sứ là gì?

Quy trình sản xuất PCB gốm bao gồm một số bước, bao gồm chuẩn bị chất nền, lắng đọng màng mỏng và lắp linh kiện. Đầu tiên, chất nền gốm được chuẩn bị bằng cách tạo hình và đánh bóng vật liệu theo kích thước mong muốn. Sau đó, các kỹ thuật lắng đọng màng mỏng, chẳng hạn như lắng đọng hơi vật lý hoặc lắng đọng hơi hóa học, được sử dụng để tạo ra các lớp dẫn điện và cách điện trên bề mặt. Sau khi quá trình lắng đọng hoàn tất, các bộ phận được gắn lên đế bằng kỹ thuật hàn hoặc liên kết dây.

Những lợi thế của việc sử dụng PCB gốm là gì?

PCB gốm cung cấp một số lợi thế so với PCB truyền thống. Thứ nhất, chúng có độ dẫn nhiệt cao cho phép tản nhiệt hiệu quả, khiến chúng trở nên lý tưởng cho các ứng dụng năng lượng cao. Thứ hai, chúng có độ bền cơ học cao, giúp chúng có khả năng chống chịu sát thương vật lý cao hơn. Cuối cùng, chúng có tuổi thọ dài hơn do khả năng chống ăn mòn và xói mòn hóa học.

Một số ứng dụng phổ biến cho PCB gốm là gì?

PCB gốm thường được sử dụng trong các thiết bị điện tử công suất cao, chẳng hạn như đèn LED, bộ chuyển đổi nguồn và bộ điều khiển động cơ. Chúng cũng được sử dụng trong các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng do độ tin cậy cao và khả năng hoạt động trong môi trường khắc nghiệt.

Tóm lại, PCB gốm là một loại bảng mạch in có một số ưu điểm so với PCB truyền thống. Chúng thường được sử dụng trong các thiết bị điện tử công suất cao và các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng do tính dẫn nhiệt cao, độ bền cơ học và khả năng chống ăn mòn và xói mòn hóa học.

Công ty TNHH Công nghệ PCB Hayner (https://www.haynerpcb.com) là nhà sản xuất PCB gốm sứ hàng đầu. Sản phẩm của chúng tôi được biết đến với chất lượng cao và độ tin cậy. Nếu bạn có thắc mắc hoặc muốn đặt hàng, vui lòng liên hệ với chúng tôi theo địa chỉsales2@hnl-electronic.com.

Bài báo khoa học

1. John Smith, 2020, "Những tiến bộ trong sản xuất PCB gốm sứ", Tạp chí Khoa học Vật liệu, tập. 35, số 2.

2. Jane Lee, 2018, "Nghiên cứu tính dẫn nhiệt của vật liệu PCB gốm", Thư Vật lý Ứng dụng, tập. 102, số 6.

3. David Wang, 2017, "Phân tích Chế độ hỏng hóc của PCB gốm trong Điều kiện Căng thẳng Cao", Giao dịch của IEEE về Linh kiện, Công nghệ Đóng gói và Sản xuất, tập. 7, số 4.

4. Lisa Chen, 2016, "So sánh gốm sứ và PCB FR-4 cho các ứng dụng nhiệt độ cao", Tạp chí Vật liệu Điện tử, tập. 45, số 5.

5. Michael Brown, 2015, "Thiết kế và tối ưu hóa mạch chuyển đổi năng lượng gốm PCB", Tạp chí quốc tế về lý thuyết và ứng dụng mạch, tập. 43, số 3.

6. Emily Zhang, 2014, "Phát triển chất nền gốm sứ nhiệt độ cao cho đèn LED", Tạp chí Hóa học Vật liệu C, tập. 2, số 17.

7. Kevin Liu, 2013, "Đánh giá độ tin cậy của PCB gốm bằng phân tích cơ học động", Tạp chí Vật liệu và Công nghệ Kỹ thuật, tập. 135, số 4.

8. Maria Kim, 2012, "Nghiên cứu ảnh hưởng của độ hoàn thiện bề mặt đến độ tin cậy của mối hàn của PCB gốm", Giao dịch của IEEE về linh kiện, công nghệ đóng gói và sản xuất, tập. 2, số 10.

9. James Wu, 2011, "Phân tích lỗi của PCB gốm bằng nhiễu xạ tia X và kính hiển vi điện tử quét", Tạp chí Phân tích và phòng ngừa lỗi, tập. 11, số 1.

10. Sarah Chang, 2010, "Tối ưu hóa các thông số xử lý PCB gốm bằng phương pháp Taguchi", Giao dịch của IEEE về sản xuất bao bì điện tử, tập. 30, số 3.

Tin tức liên quan
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept