Là “trung tâm thần kinh” của các thiết bị điện tử, trình độ sản xuất PCB (Bảng mạch in) ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và độ ổn định của thiết bị. Với nhu cầu ngày càng tăng về "thu nhỏ, tích hợp cao và tuổi thọ lâu dài" trong các lĩnh vực như điện thoại thông minh, điện tử ô tô và điều khiển công nghiệp,Chế tạo PCB—với các quy trình chính xác và khả năng thích ứng linh hoạt—đã trở thành mắt xích quan trọng hỗ trợ sự phát triển của ngành điện tử. Bốn đặc điểm cốt lõi của nó phù hợp chặt chẽ với nhu cầu của ngành.
Việc thu nhỏ các thiết bị điện tử đã thúc đẩy việc giảm liên tục chiều rộng đường PCB và đường kính lỗ, khiến việc sản xuất có độ chính xác cao trở thành lợi thế cạnh tranh cốt lõi:
Công nghệ Tạo ảnh Trực tiếp bằng Laser (LDI) được áp dụng, cho phép kiểm soát độ rộng dòng và khoảng cách dòng trong khoảng 0,05–0,1mm—chỉ bằng 1/3 mức đó có thể đạt được bằng các quy trình truyền thống. Điều này đáp ứng nhu cầu "dây mật độ cao" của điện thoại thông minh và thiết bị đeo được;
Độ chính xác khoan đạt ±0,01mm, cho phép xử lý các lỗ mù siêu nhỏ nhỏ hơn 0,15mm. Điều này cho phép tích hợp nhiều thành phần hơn vào diện tích hạn chế của PCB. Ví dụ: PCB của đồng hồ thông minh có thể tích hợp nhiều mô-đun (giao tiếp, cảm biến, nguồn điện, v.v.), tăng mật độ chức năng lên 40% so với PCB truyền thống.
Chế tạo PCBbao gồm hơn 20 quy trình cốt lõi và sự cộng tác trong toàn bộ quy trình là chìa khóa để đảm bảo chất lượng:
Mỗi liên kết—từ cắt bề mặt và khắc mạch đến in mặt nạ hàn và kiểm tra thành phẩm—đều yêu cầu kiểm soát chính xác. Ví dụ: quy trình khắc sử dụng hệ thống phun tự động và sai số đồng nhất của quá trình khắc mạch là 5%. Điều này tránh được hiện tượng đoản mạch của thiết bị do mạch không đều;
Sự ra đời của công nghệ kiểm tra quang học tự động (AOI) có tỷ lệ phát hiện lên tới 99,8%, có thể nhanh chóng xác định các khuyết tật như khoảng cách dòng và độ lệch miếng đệm, đồng thời kiểm soát tỷ lệ lỗi thành phẩm xuống dưới 0,5%. Nó phù hợp với các tình huống có yêu cầu nghiêm ngặt về độ tin cậy như thiết bị điện tử ô tô và thiết bị y tế.
Các thiết bị điện tử trong các lĩnh vực khác nhau có những yêu cầu khác nhau đáng kể về đặc tính vật liệu PCB và nhà sản xuất có thể linh hoạt điều chỉnh:
Thiết bị liên lạc tần số cao (ví dụ: trạm gốc 5G) sử dụng đế tần số cao Rogers, với sai số ổn định hằng số điện môi 2%, giảm 30% tổn thất truyền tín hiệu;
PCB điện tử ô tô sử dụng chất nền FR-4 chịu nhiệt độ cao, có thể chịu được chu kỳ nhiệt độ cao-thấp -40oC ~ 125oC. Điều này đáp ứng nhu cầu của môi trường nhiệt độ cao như khoang động cơ và cọc sạc, với tuổi thọ sử dụng trên 10 năm—gấp đôi so với PCB thông thường.
Đối mặt với các chính sách môi trường khắt khe hơn, PCB Fabrication đang đẩy nhanh việc sử dụng các quy trình xanh:
Khuyến khích quy trình hàn không chì với hàm lượng chì ≤1000ppm, đáp ứng tiêu chuẩn RoHS của EU;
Hệ thống tái chế nước thải được thiết lập và tỷ lệ thu hồi nước thải ăn mòn đạt trên 95%. Ngoài ra, nồng độ phát thải kim loại nặng thấp hơn 50% so với giới hạn quốc gia. Ngoài ra, chất nền có thể tái chế được sử dụng để giảm chất thải rắn công nghiệp và điều này phù hợp với xu hướng "sản xuất ít carbon" của ngành công nghiệp điện tử.
| Đặc điểm cốt lõi | Các chỉ số cốt lõi | Kịch bản điều chỉnh | Giá trị khóa |
|---|---|---|---|
| Sản xuất có độ chính xác cao | Độ rộng đường: 0,05–0,1mm; Độ chính xác khoan: ± 0,01mm | Điện thoại thông minh, thiết bị đeo được | Tích hợp mật độ cao, giảm kích thước thiết bị |
| Hợp tác đa quy trình | Tỷ lệ phát hiện AOI: 99,8%; Tỷ lệ lỗi: .50,5% | Điện tử ô tô, thiết bị y tế | Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt, nâng cao độ tin cậy của thiết bị |
| Thích ứng vật liệu linh hoạt | Mất điện môi nền tần số cao: .000,002; Khả năng chịu nhiệt độ: -40 ~ 125oC | Trạm gốc 5G, cọc sạc ô tô | Phù hợp với hiệu suất kịch bản, kéo dài tuổi thọ |
| Sản xuất xanh | Hàm lượng chì: 1000ppm; Tỷ lệ thu hồi nước thải: 95% | Thiết bị điện tử trong mọi lĩnh vực | Tuân thủ tiêu chuẩn môi trường, giảm ô nhiễm |
Hiện nay,Chế tạo PCBđang phát triển theo hướng "thông minh hóa và linh hoạt": Các hệ thống tối ưu hóa tham số quy trình dựa trên AI được giới thiệu để điều chỉnh nhiệt độ và áp suất ăn mòn trong thời gian thực; Công nghệ Chế tạo PCB linh hoạt được phát triển để thích ứng với các thiết bị mới nổi như điện thoại thông minh có thể gập lại và cảm biến linh hoạt. Là "nền tảng" của ngành điện tử, Chế tạo PCB sẽ tiếp tục hỗ trợ đổi mới thiết bị thông qua nâng cấp công nghệ và điều này thúc đẩy sự phát triển chất lượng cao của ngành điện tử.
