1. Chuẩn bị và xem xét tài liệu
Bước này được sử dụng để đánh giá các vật liệu sẽ được sử dụng cho PCB. Kiểm tra chất lượng của vật liệu và sau đó chuẩn bị sử dụng. Vật liệu phải được kiểm tra xem có bất kỳ khiếm khuyết nào không và phải ngừng sử dụng nếu phát hiện thấy bất kỳ khiếm khuyết nào.
2. Vị trí thành phần
Mục tiêu của bước này là đảm bảo rằng tất cả các linh kiện điện tử được đặt chính xác trên PCB và được kết nối đúng cách với nhau. Sau đó, các bộ phận này được đặt lên trên ván khuôn và được kết nối bằng băng dẫn điện.
3. Hàn sóng
Một phương pháp hàn sử dụng nhiệt, từ thông và áp suất để nối các linh kiện điện tử. Dùng để hàn dây dẫn vào thân các linh kiện điện tử
Các dây được kết nối với máy hàn sóng, máy này đi qua bộ phận theo chuyển động giống như sóng. Nhiệt do máy tạo ra sẽ làm nóng chảy chất hàn và khiến nó chảy xung quanh các dây dẫn và vào tất cả các góc của bộ phận, nơi nó nguội đi trở lại.
4. Chuẩn bị mẫu
Khuôn tô thường được làm bằng vật liệu giống như giấy hoặc nhựa và có các lỗ ở mỗi mối hàn mong muốn trên PCB. Nếu bạn không có sẵn mẫu, bạn có thể nhận được kết quả không nhất quán. Điều này sẽ ảnh hưởng đến PCB trong quá trình lắp ráp thực tế và có thể làm hỏng sản phẩm của bạn.
5. Mẫu dán hàn
Quá trình nối hai hoặc nhiều vật liệu dẫn điện lại với nhau để tạo thành một kết nối duy nhất. Các mối hàn phổ biến nhất là hàn xuyên lỗ, hàn gắn trên bề mặt và hàn sóng.
Hàn xuyên lỗ bao gồm việc đưa một bộ phận vào một lỗ trên PCB và sau đó hàn nó vào một miếng đệm ở cạnh đối diện của lỗ. Điều này tạo ra một khớp vĩnh viễn không thể tháo rời dễ dàng. Trong công nghệ gắn trên bề mặt, các bộ phận được đặt trực tiếp lên bề mặt của bảng mạch hoặc chất nền như gốm hoặc nhựa.
Bố cục 6.SMC/THC
Ở bước này, các linh kiện được đặt lên bảng mạch. Các thành phần được đặt trên bảng mạch theo cách cho phép dễ dàng tiếp cận chúng trong khi hàn. Điều này được thực hiện bằng cách định vị bộ phận bằng các chân hoặc dây dẫn hướng lên xuống hoặc sang một bên để có thể dễ dàng tiếp cận bộ phận sau khi quá trình hàn hoàn tất.
Các bộ phận có thể được đặt thủ công hoặc tự động bằng thiết bị định vị tự động.
Để tránh hư hỏng trong quá trình đặt và hàn, điều quan trọng là phải có khoảng cách tối thiểu giữa tất cả các bộ phận để tránh các vấn đề đoản mạch và quá nhiệt.
7. Hàn lại
Trong thời gianlắp ráp PCBQuá trình hàn nóng chảy lại xảy ra khi PCB được nung nóng đến nhiệt độ cực cao để làm tan chảy kem hàn và liên kết nó với các vết đồng của PCB. Mục đích của hàn nóng chảy lại là tạo ra mối liên kết chắc chắn hơn giữa các vết dẫn điện trên PCB và các điện trở hoặc các thành phần khác được kết nối với các dấu vết đó.
8. Kiểm tra chất lượng
cáclắp ráp PCBquá trình là một chuỗi các bước phức tạp. Điều này là cần thiết để sản phẩm cuối cùng thành công. Các khiếm khuyết có thể xuất hiện bất cứ lúc nào trong quá trình này và nếu có, điều này có thể dẫn đến hỏng linh kiện hoặc thậm chí hỏng toàn bộ bảng mạch.
Kiểm tra là phần quan trọng nhất của quy trình vì nó cho phép nhà sản xuất phát hiện ra các khiếm khuyết trước khi chúng trở thành một phần của sản phẩm cuối cùng. Điều này sẽ giúp giảm chi phí bằng cách giảm chất thải và tăng hiệu quả.
