PCB FR-4 có thể được sử dụng trong các ứng dụng nhiệt độ cao và tần số cao không?

PCB FR-4là vật liệu PCB được sử dụng rộng rãi và phổ biến nhất trên thị trường. Nó được tạo thành từ vải sợi thủy tinh dệt và nhựa epoxy, làm cho nó có độ bền cao, cứng cáp và ổn định về kích thước. PCB FR-4 sở hữu các đặc tính nhiệt và điện tuyệt vời, khiến nó trở thành sự lựa chọn hoàn hảo cho nhiều ứng dụng khác nhau. Cho dù đó là ứng dụng năng lượng thấp hay mạch tần số cao, PCB FR-4 đều có thể xử lý tất cả. Vật liệu này tiết kiệm chi phí, sẵn có và là vật liệu linh hoạt có thể cung cấp giải pháp cho nhiều loại thiết bị điện tử. Dưới đây, chúng tôi sẽ trả lời một số câu hỏi thường gặp nhất về PCB FR-4.

PCB FR-4 có chịu được nhiệt độ cao không?

Có, PCB FR-4 có thể chịu được nhiệt độ cao. Nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh (Tg) của PCB FR-4 thường vào khoảng 130 - 180 °C, tùy thuộc vào loại hệ thống nhựa được sử dụng. Hơn nữa, PCB FR-4 với lớp phủ nhiệt độ cao có thể xử lý nhiệt độ cao hơn nữa - lên tới 200°C.

PCB FR-4 có thể được sử dụng trong các ứng dụng tần số cao không?

Có, FR-4 PCB có thể được sử dụng trong các ứng dụng tần số cao. Tuy nhiên, việc chọn vật liệu FR-4 phù hợp có hằng số điện môi và tổn hao điện môi thấp là rất quan trọng để có được hiệu suất tần số cao. Hằng số điện môi của PCB FR-4 dao động từ 4,0 đến 5,4. PCB FR-4 với hằng số điện môi thấp có khả năng kiểm soát trở kháng và tính toàn vẹn tín hiệu tuyệt vời trong điều kiện tần số cao.

Tần số tối đa mà FR-4 PCB có thể hỗ trợ là bao nhiêu?

PCB FR-4 có thể hỗ trợ dải tần tối đa lên tới 5 GHz, tùy thuộc vào độ dày của vật liệu và thiết kế PCB. Tuy nhiên, để đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu và kiểm soát trở kháng phù hợp, điều quan trọng là phải chọn loại tấm phù hợp và thiết kế PCB cẩn thận. Tóm lại, FR-4 PCB là sự lựa chọn tuyệt vời cho hầu hết các ứng dụng điện tử, mang lại giải pháp tiết kiệm chi phí. Nó là một vật liệu bền với độ ổn định nhiệt, cách nhiệt và độ bền cơ học. Dù được sử dụng trong các thiết bị điện tử tiêu dùng hay các ứng dụng cao cấp, FR-4 PCB đều cho thấy hiệu suất vượt trội của nó. Hayner PCB Technology Co., Ltd. là công ty chuyên cung cấp các giải pháp PCB chất lượng hàng đầu. Là một trong những nhà sản xuất PCB hàng đầu tại Trung Quốc, họ chuyên sản xuất PCB FR-4 và các vật liệu PCB khác. Với hơn 10 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực sản xuất PCB, Hayner PCB đã cung cấp bo mạch cho khách hàng trên toàn thế giới. Liên hệ với đội ngũ bán hàng của họ tạisales2@hnl-electronic.comđể tìm hiểu thêm về dịch vụ của họ.

Các bài báo khoa học về PCB FR-4:

1. Wu, W. (2016). Nghiên cứu tính chất của FR-4 dựa trên sự biến đổi hàm lượng chất xơ. Tạp chí Sợi và Vải Kỹ thuật, 11(1), 81-85.

2. Yang, J., Lu, Y., Zhang, G., & Song, Y. (2020). Độ bền gãy và đặc tính lan truyền vết nứt của tấm nhựa epoxy FR-4. Tài liệu Truyền thông Ngày nay, 24, 101080.

3. Li, Q. A., Shi, J. K., Zhan, H. X., & Sun, F. (2017). Nghiên cứu tính dẫn nhiệt và tính dễ cháy của vật liệu composite EG/APP/IFR/Al(OH) 3/FR-4. Tạp chí Khoa học Vật liệu: Vật liệu trong Điện tử, 28(17), 12808-12817.

4. Zhang, Z. P., Lu, X. Y., Wang, B., Wu, Y. Q., & Feng, Y. B. (2018). Mô phỏng số ba chiều của trạng thái dòng chảy trên lớp mạ điện PCB không có cấu trúc cột kim loại không xuyên lỗ. Tạp chí Khoa học & Công nghệ Vật liệu, 34(1), 167-175.

5. Wang, S., Wang, X., Chen, Y., & Li, X. (2019). Thiết kế gia cố của bo mạch PCB FR-4 dựa trên thử nghiệm ứng suất động. Tài liệu hôm nay: Kỷ yếu, 12, 387-392.

6. Jiang, X., Zhang, J., Yan, W., & Zhang, Q. (2020). Ảnh hưởng của ứng suất dư đến sự tách lớp của bảng mạch in nhiều lớp. Phân tích lỗi kỹ thuật, 117, 104735.

7. Liu, Y., Wang, C., Liu, Z., & Li, Y. (2018). Phân tích đặc tính uốn của tấm sandwich panel lõi giấy tổ ong và lớp vỏ FRP dưới tải trọng va đập. Cấu trúc hỗn hợp, 182, 576-587.

8. Li, X., Wang, S., Chen, Y., & Zheng, X. (2019). Đánh giá tính chất cơ học của bảng mạch in FR-4 dưới tác động cơ học. Nghiên cứu Kỹ thuật, Công nghệ & Khoa học Ứng dụng, 9(6), 4857-4861.

9. Zhang, Q., Li, P., Liu, X., & Li, Y. (2018). Phân tích sự tách lớp của bảng mạch in bằng phương pháp phần tử hữu hạn mở rộng. Tài liệu, 11(8), 1377.

10. Yan, J., Li, L., & Zheng, G. (2019). Phân tích lý thuyết và thực nghiệm về lực tước trong quá trình khử liên kết nhiệt của tấm cán mỏng phủ đồng. Vật liệu nano, 9(8), 1083.